主旨：本中心訂於本(111)年7月11日至8月4日辦理「111年半導體封裝製程專業實務技能培訓營研習課程」，敬邀貴校教師踴躍報名參與並給予出席人員公(差)假，惠請查照。
說明：
一、檢送「111年半導體封裝製程專業實務技能培訓營研習課程」說明一份，請依規定於期限內完成報名。
二、線上報名連結https://forms.gle/jqbJD6ehE79BMLMY9。